近日网间曝光了疑似 @vivo X70系列的Pro版的高清渲染图和该机的部分核心配置，根据爆料看，vivo X70 Pro预计国际版会是天玑1200， 国行会是三星Exynos 1080，44W快充+微云台防抖的IMX766。日前，@OnLeaks 与 @prieebaba 和外媒 MySmartPrice 放出了 vivo X70系列标准版和Pro+版的渲染图以及部分配置。并且根据此前传闻称，在vivo X70系列上有望首发vivo自研的影像芯片——代号V1，日前，疑似该芯片的外观也被曝光了出来。
　

根据此次曝光的疑似vivo X70 Pro+的渲染图来看，该机正面依然采用的是居中打孔的双曲面屏，后置相机模块虽然也依旧是矩阵式外观设计，同样采用的是后者四摄组合，但是与此前曝光的vivo X70 Pro的渲染图上显示的后摄设计还是略有不同，从外观上看，该机貌似将采用后置三主摄设计，并在模块左侧采用纵向排列，而模块右侧从上倒下则是蔡司logo、闪光灯和第四颗方形镜头，根据形状看，这颗镜头有可能是潜望式长焦镜头。而整体来看，该机的后置相机配置有可能更加强悍。

至于配置方面，据 @OnLeaks 爆料称vivo X70 Pro+的屏幕尺寸将增大到6.7英寸，机身三围则分别为是164.8×75.5×9mm，相机部分的高度会将达到11.3mm。据此前曝料的规格显示，该机的相机配置与X60t Pro+非常接近，依然是5000W，1/1.3''的GN1主摄+4800W 1/2''的超广角(带五轴防抖)+1200W，1/2.93''的2倍长焦+800W的5倍长焦。对此，有分析人士推测，vivo X70 Pro+预计就是Google Play上出现的那台V2145A，骁龙888+，1080P+的屏幕，66W快充。

另外，根据@OnLeaks 与外媒 MySmartPrice 放出的 vivo X70 的渲染图看，该机的正面也同样会采用居中挖孔屏，但是与此前的两款不同的是，该机的屏幕采用的是直面屏。其后置相机模块也同样为矩阵式外观设计，不过与前两款不同的是，该机的后摄像机采用的是三摄组合，虽然少了一颗摄像头，但是从外观上也是堆料十足，同样是三主摄设计。

此外，在该机渲染图的右侧是音量和电源键，左侧完全齐平，底部拥有 USB Type-C 接口、一个麦克风，扬声器和 SIM 卡槽。据称，vivo X70标准版的三围分别为158.5×73.4×8mm，其中摄像头凸起部分的厚度也达到了10.6mm，从数据上看，该机的整体厚度还算是比较薄的，而该机的后摄模块的突起则显着有点明显了。