近年来，随着全球芯片需求的持续高涨，半导体的发展势头可谓是一路高歌猛进。无论是芯片设计企业的“神仙打架”，还是制造企业晶圆厂的“遍地开花”，全球半导体产业的前景写满了两个字“火热”。据IC Insights发布的1月份半导体行业快报，自2020年Covid-19病毒危机爆发以来，全球半导体收入在2021年的经济反弹中增长了25%，预计2022年半导体总销售额将继续增长11%并达到创纪录的6806亿美元。

但是，在这个风光背后，一个新的危机正在悄然形成，那就是芯片可能会崩盘。Future Horizons的领先行业分析师 Malcolm Penn表示，芯片市场势头正处于转折点，可能在 2022 年第四季度出现崩盘，第17次 [芯片市场] 低迷即将来临。

基于当前情势，从产业现状和过去看来，唯有做工具、材料、设备和卖IP，甚至是做代工服务的，或许才是最终赢家。

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半导体设备公司一路长红

在代工企业、DRAM和NAND闪存等需求的拉动下，作为行业基石的半导体设备也赢来了“发展春天”。SEMI《全球半导体设备业发展回顾与展望》报告显示，2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元，创1030亿美元新高，比2020年710亿美元历史记录增长44.7%；预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

显然，市场容量暴涨之下，设备巨头们也迎来了丰收年。

· ASML

1月19日，全球半导体光刻技术领导者阿斯麦（ASML）发布了2021全年财报。财报显示，2021全年，ASML实现净销售额186亿欧元，毛利率为52.7%，净利润59亿欧元。其CEO Peter Wennink在声明和展望中表示，2021年是一个充满活力的增长年，市场需求超过了公司的生产能力。

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图片来源：ASML

在当前各大世界巨头都在决战先进制程的时代，EUV光刻机显然已成为他们制胜的必备武器，而ASML作为全球唯一一家可以制造EUV的企业更是成为了他们的争夺对象，财报显示，2021年ASML出货了EUV光刻机总计多达42套，2020年是31套，实现营收63亿美元。

极深的技术护城河让ASML垄断光刻机市场的同时也掌握着设备的定价权。据了解， ASML新一代NA EUV光刻机（High-NA EUV) NA值从之前的0.33提升到了0.55，具有更高的曝光精准度，但价格也创了新高，售价已经超过了3亿美元一台。目前，这款光刻机仍处于设计阶段，第一批原型将于2023年发货，预计要到2025年才能用于批量生产。

虽然价格昂贵得令人乍舌，交货周期也漫长得令人焦躁，但客户依然趋之若鹜。1月19日ASML官网显示，英特尔已订购了一款最先进的芯片制造机（光刻机），现已收到5台下一代光刻机的订单，可以说EUV光刻机完全不愁销路。

芯片制造商只增不减的产品需求自然也让ASML对今年的营收也充满了希望，即便将年初柏林厂区起火造成的影响考虑在内，ASML依旧预计2022年营收增长仍将达20%左右。

· 应用材料

2021年11月18日，全球最大的半导体设备供应商应用材料公布了其截止于2021年10月31日的2021财年第四季度及全年财务报告。2021财年，应用材料半导体设备收入增长近50亿美元，同比增长43%，超过了同期的市场增长率，同时2021年的半导体设备新接订单增长78%，公司层面的积压订单增涨到了118亿美元，与去年同期相比增长了77%。

早在2021年8月的时候，首席财务官 Dan Durn 就表示，其积压订单接近 100 亿美元，芯片制造设备业务和所有地区的增长均创下历史新高。而从11月的数据来看，无论是43%的收入增幅还是78%订单增幅，又或是77%的积压订单增幅，增速都迅猛得令人啧啧称叹。

但需要注意的是，这还不是应用材料营收增长的最大潜力。在缺芯的影响下，零部件的短缺也影响了应用材料的设备制造，无法完全满足需求。据悉，半导体供应短缺给应用材料带来的全部收入影响远高于3亿美元。应用材料预计2022财年供应仍将受到限制。

疫情加速了数字化转型，推动了半导体消费和对下一代硅技术的需求，离供需平衡还有很长的路要走，特别是在需求驱动因素继续增长的情况下，因此应用材料预计2022年的晶圆厂设备支出将再次上升，并将保持强劲，特别是对于前沿的ICAPS节点的逻辑代工而言。在应用材料看来，无论是半导体设备系统还是AGS，2022年上半年都将高于2021年下半年。

· 泛林集团（LAM Research）

虽然LAM Research Q4业绩下周才公布，但我们也能从此前的业绩报告中窥探一二，LAM Research已创造连续3季获利超过10亿美元的纪录，想必2021全年的营收也不会令人失望。

2021年10月，LAM Research公布2022财年第1季(截至2021年9月26日为止)财报，研发执行长 Tim Archer 表示，在强劲需求与稳健营运的推动下，公司已连续六季实现创纪录的营收与每股获利，在强健的芯片制造设备环境中，公司正为客户半导体制造的成功前景提供必要的创新。

当时在展望下一季度时，LAM Research研发预估营收将落在41.5亿至46.5亿美元，稀释后EPS预估在7.95至8.95美元之间。  

根据LAM Research研发资料显示，2021年晶圆厂设备(WFE)支出预估落在840-860亿美元之间，需求的全面转强预估将带动2022年支出再度呈现成长。

· 东京电子

2021年11月，半导体生产设备制造商东京电子(Tokyo Electron)公布截至2021年9月30日的上半财年业绩，当期净销售额9325.14亿日元(约81.5亿美元)，同比增长39.6%，高于8月16日公布的预测且是半年以来最高的净销售额；营业利润2746.47亿日元，同比增长86.3%；净利润2002.19亿日元，同比增长78.7%，均创历史新高。